Hinzugefügtes organisches Siliziumversiegelungsmittel hinzugefügt
HY585D Wärme Flamme -retardante Addition organische Silizium -Verwirklichung ist eine Art Siliziumversuche mit einer doppelten Komponente, einer Ermittlung von Raumtemperatur und einer Ergänzung. Self -Flowing, hohe und niedrige Temperatur, ausgezeichnete Alterungsbeständigkeit, Isolierung, Feuchtigkeitsdicht und Erdbebenwiderstand. Anwenden Sie auf verschiedene Haftung und Versiegelung elektronischer Komponenten.
Produktdetails
Produktinformation:
HY585D Wärme Flamme -retardante Addition organische Silizium -Verwirklichung ist eine Art Siliziumversuche mit einer doppelten Komponente, einer Ermittlung von Raumtemperatur und einer Ergänzung. Self -Flowing, hohe und niedrige Temperatur, ausgezeichnete Alterungsbeständigkeit, Isolierung, Feuchtigkeitsdicht und Erdbebenwiderstand. Anwenden Sie auf verschiedene Haftung und Versiegelung elektronischer Komponenten.
Merkmale:
1. Lösungsloser, kohlenstoffreicher Kohlenstoff
2. Zeitbeständigkeit, Alterungswiderstand, Ultraviolettwiderstand
3. Sexuelle Isolierung, Feuchtigkeitsdicht und Erdbebenresistenz
4. Geeignet für elektronische Komponenten
5. Keine Korrosivität
Verpackungsspezifikationen:
(1) 20 kg/Satz (Gruppe A 10 kg + B 10 kg).
Geltungsbereich:
HY585D ist für die Bewässerung und Versiegelung elektronischer Komponenten geeignet.
Speichermethode:
Die Siegel wird 6 Monate lang an einem kühlen und trockenen Ort gelagert.
HY585D Wärme Flamme -retardante Addition organische Silizium -Verwirklichung ist eine Art Siliziumversuche mit einer doppelten Komponente, einer Ermittlung von Raumtemperatur und einer Ergänzung. Self -Flowing, hohe und niedrige Temperatur, ausgezeichnete Alterungsbeständigkeit, Isolierung, Feuchtigkeitsdicht und Erdbebenwiderstand. Anwenden Sie auf verschiedene Haftung und Versiegelung elektronischer Komponenten.
Merkmale:
1. Lösungsloser, kohlenstoffreicher Kohlenstoff
2. Zeitbeständigkeit, Alterungswiderstand, Ultraviolettwiderstand
3. Sexuelle Isolierung, Feuchtigkeitsdicht und Erdbebenresistenz
4. Geeignet für elektronische Komponenten
5. Keine Korrosivität
Verpackungsspezifikationen:
(1) 20 kg/Satz (Gruppe A 10 kg + B 10 kg).
Geltungsbereich:
HY585D ist für die Bewässerung und Versiegelung elektronischer Komponenten geeignet.
Speichermethode:
Die Siegel wird 6 Monate lang an einem kühlen und trockenen Ort gelagert.
Etikett:
Helen:+8615093235871